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求人番号:49200

【大阪】機構設計<パワー半導体の実装/機構設計>

  • 450万円~900万円
  • 大阪府大阪市此花区 島屋1-1-3
正社員
上場企業
年間休日120日以上

募集要項

仕事内容 ■パワーデバイスの実装、パッケージング設計評価に関する業務
・パワーモジュール筐体設計・機構設計・構造設計・熱設計・実装設計
・構造解析(熱応力を含む)、電磁界解析・評価、信頼性評価
・製品評価、解析
・新商品開発・量産立ち上げ

【パワーデバイスについて】
2020年5月、高品質SiC 6インチ単結晶基板 "CrystEra®" の製品化に成功し、2020年度下期より当社SiCエピタキシャル基板 "EpiEra®" への適用を開始。
長年培ってきた化合物半導体技術に加え、高精度シミュレーションなどを取り入れた独自技術 "MPZ®"を駆使した成長炉の活用、硬脆性なSiCに適した加工技術構築により、低転位密度かつ厚みバラツキや反りが低減されたSiCパワーデバイス用の6インチ (150mm径) 基板 (製品名 "CrystEra®") の製品化に成功いたしました。
MPZ®を用いることで、世界トップレベルの高均一、かつ面内99%以上の領域で欠陥のないエピタキシャル基板を実現しています。製品名「EpiEra®」として販売を開始、電子デバイス産業新聞主催の半導体・オブ・ザ・イヤー2018でグランプリ(電子材料部門)を受賞しています。
必要な経験・能力 【必須】実務経験が最低2年以上ある方で、以下の要件を満たす方
・電子部品の機構設計・強度設計・熱設計経験がある方
・新商品開発・量産立ち上げ及び、量産商品設計がある方
・製造請負業者、加工業者との技術交渉がある方

【尚可】
・半導体デバイスの実装・接合技術に関する知識、経験がある方
・TOEIC600点以上の英語力がある方
・樹脂筐体設計経験が5年以上ある方
※特に樹脂/金属加工・金型設計に関する知識がある方歓迎
・金属筐体設計・強度設計・熱設計経験がある方
・車載等で要求される長期信頼性設計に関する知識、経験
・シミュレータを用いた応力解析、熱解析
・EMI/EMCの評価
勤務地 大阪府大阪市(大阪製作所)
年収・給与 年収:450万円~900万円
給与事例 年収設定基準: 
給与形態:月給制
給与事例:30歳/約559万円残業なし 約624万円残業有(変動します)
その他給与:キャリアや評価によって面接後に決まります。 社内平均年収780万円
就業時間 08:30~17:15(所定労働時間7時間45分) 
フレックスタイム 有 コアタイム:11:00~14:00  ※コアタイムは部門により異なる)4:00)
休日 【休日】123日 (内訳) 年末年始9日
その他福利厚生 残業手当、家族手当等別途支給、各種社会保険、退職金制度、企業年金基金、財形住宅貯蓄、カフェテリアプラン制度(自主選択型福利厚生制度)

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・ご用意がない場合でも、お気軽にお申し込みいただけます

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企業情報

社名 住友電気工業株式会社
事業内容 1897年の創業以来、事業を多角化しビジネスを展開。従業員数28万人、連結売上3兆円超、世界約40カ国に約390カ所の拠点を持つグローバル大手企業です。材料を取り扱う技術に優れた企業で、電線ケーブル、通信分野、ワイヤーハーネス、特殊半導体など様々な分野で世界的に高いシェアを誇っています。今後の展開としても「再生可能エネルギー」「Iot」「自動運転」「半導体不足」などの社会ニーズに総合的に答えていける企業です。大手企業ではあるが、少数精鋭でプロジェクトを推進していくことが多く、若手にもチャレンジをする機会が多くあります。福利厚生も充実しており、将来的に腰を据えて働きやすい環境です。
設立日 1897(明治30)年4月  
決算情報 【前期】連結 2,918,580百万円
単独 1,064,781百万円 (2021.3)
【今期予測】2022.3  未定
従業員数 【単体】6,136名【連結】286,784名(2021.3)

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