NEW【茨城】品質保証（生成AI向け半導体材料）

ており、半導体後工程の材料では世界1位、半導体材料全体の売り上げでは世界3位に位置しています。また、他にもモビリティ、ヘルスケア、包装材料まで幅広い分野で高機能材料を提供しており、化学メーカーとしての安定感も抜群の企業です。昭和電工と日立化成が統合し2023年1月に誕生した新会社であることから、現在変革期にある会社であり、「挑戦」をキーワードに、社員が一丸となって「世界一位の化学メーカー」を目指しています。
参入障壁が高い半導体業界で複数製品で高シェアを獲得しているため技術動向や顧客ニーズを常に把握することができ、他社には真似できない先行技術開発が可能です。

■事業分野■■■■■■■■■■■■■

◇半導体・電子材料　
┗電子材料用高純度ガス・半導体回路平坦化用研磨材料（CMPスラリー）、エポキシ封止材・ダイボンディング材料、次世代パワー半導体材料・ハードディスクメディアなど

◇モビリティ
┗リチウム電池材料、自動車部品（樹脂製バックドアモジュール、樹脂ギア、熱制御部材など）

◇イノベーション材料
┗セラミックス、機能性化学品、アルミ機能部品、コーティング材料など

◇ケミカル
┗石油化学、化学品、黒鉛電極、産業ガスなど

※世界トップシェア製品※
◇世界1位
┗ダイボンディングフィルム、銅張積層板（半導体パッケージ基板用）、感光材フィルム、ソルダーレジスト（大型パッケージ基板用）

◇世界2位
┗封止材、液状アンダーフィル、ソルダーレジスト（半導体パッケージ基板用）

■魅力■■■■■■■■■■■■■■■

◇半導体業界の圧倒的な存在感
半導体のバリューチェーンの中で前工程・後工程の材料メーカーとしての規模・品揃えは世界でもレゾナックが最も大きく、半導体のエコシステムの中で重要な役割を担っています。また、前工程の微細化が飽和してきている中、後工程で半導体全体の性能を上げていこうという動きが大きくなっており、後工程に強みを持つレゾナックにとっては材料の使用量が増加するパッケージ技術の進化は追い風となっています。また、最先端AI半導体の台頭も、リーディングカンパニーとして存在感を発揮するチャンスになっており、今後の大幅な成長が見込める企業です。

◇【安定感×働きやすさ×挑戦的】が特徴の社風・経営変革への本気度
レゾナックは、比較的穏やかな風土の日立化成と厳格な組織文化の昭和電工の統合により誕生した企業であり、現在も組織・文化の融合を進める変革期にあります。こうした過渡期にあるからこそ、変革を前向きに捉え、新たな組織づくりに貢献できる人材が求められています。「人」を重視し、優秀な人材確保に対して真剣に取り組んでいる環境があるため、新しい挑戦に積極的に取り組むことができる方にとっては、かなり魅力的な会社になります。
会社の雰囲気としても、社員が一丸となって「世界トップクラスの機能性化学メーカー」を目指している会社です。やりたいことに対して主体的に取り組める環境があり、キャリアパスも広いため、安定感は大事にしながらも若手から様々な経験を積みたい人にマッチします。
一方で、レゾナックは、社員の働きやすさも重視しており、平均勤続勤務年数は18.6年、月平均所定外労働時間は22.2時間、平均有給休暇取得日数は18.2日と、働きやすい環境が整っています。また、育児休業取得率は男女ともに100%であり、子育て支援の福利厚生も充実しているなど、腰を据えて一生働ける会社です。

◇社内公募について
レゾナックはキャリアのオーナーシップを非常に大事にしており、レゾナックにいる間に個々のマーケットバリューを高めてほしいという思いが強い企業です。
社内公募についても制度としてあるだけでなく、かなり活発に使われています。
また、社内公募の応募前に上司の承認は不要であるほか、業務のポジション説明会にて業務内容を応募前に確認したり、事前にヒアリングマネージャーと面談が可能など、社内公募も受けやすい制度です。（入社後1年から利用可能）

【社内公募成立件数】
2023年：80件
2024年：108件

◇社内副業制度について
2025年より「プロジェクトチャレンジ制度（社内副業）」を運用しています。これは業務時間の一部を使って他部署のプロジェクトに一定期間参画可能なもので、自分の仕事以外にもできることがないか、という観点で、試しにやってみることができる制度です。
社内公募よりも心理的ハードルが高く、早速かなり活用されているとのことです。


■数字で見るレゾナック■■■■■■■■

◇企業情報・働き方
・従業員数：23,936人
・売上高　：1兆2,889億円（日本9位）
・海外売上比率：52.9%（海外拠点数99拠点）
・平均勤続勤務年数：18.6年
・平均残業時間：22.2時間
・有給休暇取得日数：18.2日
・育児休業取得率：男女ともに100%
・離職率：2.40%（2023年度）
・フレックス・リモートあり

◇通期決算（2024年12月期）
・売上高：​1兆3,914億円（前年比 +7.4%）​
・営業利益：​890億円（前年比 +1,046.5%）​
・経常利益：​846億円（前年比 +695.4%）​
・当期純利益：​735億円（前年比 +1,229.9%）​

◇財務状況（2024年3月末時点）
・総資産：​2兆435億円（前期末比 +115億円）
・純資産：​6,107億円（前期末比 +320億円）
・自己資本比率：​28.6%（前期末比 +1.4ポイント）

◇セグメント別決算
・半導体・電子材料
┗売上高 975億円（前年比 +281億円）
┗営業利益 63億円（前年比 +166億円）​

・モビリティ
┗売上高 526億円（前年比 +7億円）
┗営業利益 17億円（前年比 +14億円）​

・イノベーション材料
┗売上高 223億円（前年比 +16億円）
┗営業利益 24億円（前年比 +12億円）​

・ケミカル
┗売上高 1,168億円（前年比 -103億円）
┗営業利益 7億円（前年比 -32億円）

◇働く環境
・社員の健康増進（健康経営優良法人2022　大規模法人部門）
・女性の活躍推進（厚生労働省より平成27年度均等・両立推進企業表彰 均等推進企業部門「東京労働局長奨励賞」を受賞）
・両立支援制度（くるみん認定）

■研究開発体制■■■■■■■■■■■

◇先端融合研究所
┗無機･金属・複合材を含む材料の研究開発および新事業の創出

◇高分子研究所
┗有機･高分子を含む材料の研究開発

◇計算情報科学研究センター
┗計算科学・情報科学による全社の研究開発推進

◇共創の舞台
┗組織内外の技術・リソースを結び付けるハブ機能を持ち、オープンイノベーション活動を通じて共創を促進する研究所。
社内外の多様な人々と連携し、持続可能な社会の実現に貢献する長期の研究開発テーマを推進
（プラスチックリサイクル技術や次世代高速通信材料などの開発、技術データ活用によるR&Dの加速など）

◇知的財産部
┗全社の知的財産活動を統括し、研究開発・事業・経営戦略に貢献

◇パッケージングソリューションセンター@川崎（半導体特化）
半導体の後工程製造装置を一通りそろえ、試作から最終評価まで一貫して行える環境を提供
装置・材料・基盤メーカーなどの社外のものと協業して主導

◇研究開発企画部
┗当社が有する多様な技術、事業領域を踏まえた、全社研究開発の円滑な運営

■参考資料■■■■■■■■■■
・ニュースリリース
https://www.resonac.com/jp/sustainability/report/report.html?intcid=glnavi_jp_sustainability_report_report_02

・RESONAC REPORT 2025（統合報告書）※PDF※
https://www.resonac.com/sites/default/files/2025-08/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC25J_spread.pdf

・新CM 半導体材料ゲーム編
https://www.resonac.com/jp/lp/2025-09.html?intcid=jp_kv01
https://www.resonac.com/jp/corporate/resonac-now/20250901-3591.html