求人番号:95946

NEW【大阪】半導体パッケージ技術開発

  • 500万円~1300万円
  • 大阪府箕面市 船場西2-1-11 箕面船場センタービル
正社員
リモートワーク(在宅勤務)
ここに注目!
≪スマートフォン・薄型テレビ・NAND型フラッシュメモリ・DRAM、中小型有機ELディスプレイで世界シェア1位≫
★高年収かつ平均残業11時間/月
★最先端の技術開発に携われます
★9割以上が日本人

募集要項

仕事内容 サムスン日本研究所社の大阪研究所にて、適性に応じて半導体パッケージ技術開発の業務を行っていただきます。

【キーワード】
・package試作
・Package Process Integration
・Substrate技術
・半導体Package技術(微細パターン技術、IC Design、 半導体チップの積層技術、ウエハの接合技術)
・素材開発(封止、接合、はんだ材料)
・はんだ・接合材料、アンダーフィル材料

【魅力・働く環境】
・「最先端技術開発力」「世界屈指のマーケティング力」を持つグローバル企業
・社員の99.9%が中途入社、90%が日本人がとなっているため馴染みやすい環境
・外資系企業であるが日本企業的な社風
・日本での離職率は低く、2~3%程度です。将来的なサムスン本国への転勤もない
・快適なオフィス環境で社員をバックアップ(15Fのおよぶ広大な空間、最先端の実験環境、食堂代会社負担など)
・2023年には大阪研究所の直近に駅開設予定
必要な経験・能力 【必須】
・FCBGA、基板設計経験
・半導体技術もしくは素材開発の経験
・技術探索、ソーシングができる方


【尚可】
・管理職・リーダーなどのマネジメント経験者
勤務地 大阪府箕面市(大阪研究所)箕面船場阪大前駅 西口から 徒歩 1分 ※車通勤可
年収・給与 年収:500万円~1300万円
給与事例 年収設定基準:※経験・能力を十分考慮の上、規定により優遇致します。
給与形態:年俸制
給与事例:・一般職/ 500万円~ ・リーダー職/1000万円以上(応相談)
その他給与:※上記年収は、残業代(20時間/月)を含んでおります。※食堂利用料会社補助
就業時間 8:30~17:00(コアタイム11:00~15:00)標準勤務7.5時間
休憩時間12:00~13:00
休日 完全週休2日制(土日)、祝日、年末年始、有給、特別休暇
その他福利厚生 各種社会保険完備、退職金制度、慶弔見舞金制度、保養所/契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引

応募希望求人 : 日本サムスン株式会社 (【大阪】半導体パッケージ技術開発) (95946)

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・ご用意がない場合でも、お気軽にお申し込みいただけます

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企業情報

社名 日本サムスン株式会社
事業内容 商品・販売先:半導体(Memory、Foundry、System LSI、LED) 等の電子部品の輸出入販売
設立日 1975年12月
決算情報 【非公開】
従業員数 188名(2021年4月期) (男性141名、女性47名)

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