【京都】バッテリーマネジメント製品向けシステム設計・アナログ回路設計（信号処理IC）

々の技術革新の中で、私たちが身を置く半導体業界は年々拡大を続けており、さらなる成長加速のため2020年9月から、パナソニックグループを卒業し、
台湾の大手半導体専業メーカーWinbond Electronics社と提携することを決めました。今後はこれまで培った最先端の技術力を武器にさらにグローバルな社会貢献をしていきます。

□譲渡背景
近年の競合他社の勢力拡大、注力事業への巨額投資、M&Aを通じた業界再編の進行等、競争が激化する半導体事業において、
半導体事業を成長拡大させるためには、今後も事業運営の強化と継続した投資が必要になることから、
今回、パナソニックの技術力、商品力を高く評価・活用し、持続的な事業成長が期待できるNuvotonの下での事業運営が最善と判断し、譲渡を決定しました。

□Nuvoton社
Winbond傘下の半導体製造会社で、NuvotonはWinbondの「ロジックIC部門」が独立した会社です。
ロジックICの研究、設計、開発、製造、販売と、6インチウエハーの製造、試験、OEMなどを行っています。（資本金は日本円で約264億円）
Nuvoton社は近年おおむね右肩上がりに業績を伸ばしており、自己資本比率は常に60％を超え、安定した財務基盤と確かな技術力による成長性が魅力の会社です。

□Winbond社
創業1987年　従業員数2600名　
NORフラッシュメモリの世界的トップサプライヤーとして知られ、スペシャリティメモリーの設計、製造、販売を行っており、
製品設計、技術研究開発、ウェハー製造によって自社ブランドを全世界に広め、トータルなメモリーソリューションを提供する会社です。

□Winbond社代表のメッセージ
Winbond社の代表取締役であるアーサー・ユー・チェン・チャオは、パナソニック社の創業者の松下幸之助さんを心から尊敬しており、パナソニック社の経営理念、考え方を評価しています。
統合の背景としても、Winbond社の経営の考え方と合致することが大前提としてあり、必ずやより良いシナジーを生むことが出来ると考えています。
台湾企業は基本的に親日であることが多く、Winbond社もその一つです。パナソニック社で培われた技術力を礎に、今後は半導体メーカーとして躍進していきます。

□Winbond社との提携にあたってのメリット
①開発費用の増加が見込まれる
半導体業界は投資産業とも言われており、莫大な開発費用が必要となります。
パナソニック社は総合電機メーカーのため、一半導体部門に過ぎなかった当社に対する投資は必要最低限でした。
しかし、提携によって払拭され、今後はより潤沢な投資の元、技術開発を行うことが出来ると予測できます。

②販路の拡大
今までは、パナソニック社に向けた開発が主でしたが、今後は機動力のある半導体メーカーとして、
より広域、かつグローバルな販路の拡大が見込めます。


■事業コンセプト
パナソニック内で長年培ったコア技術を元に、半導体デバイスだけではなく、ソフトウェア技術を含めたセンシング分野とパワーマネージメント分野のソリューションを、
車載分野・産業分野・民生分野のお客様にご提供し、安心･安全、エコ、快適の進化を支えるお客様価値を追求してまいります。


■今後の展望
　Winbond含めてグループとしての成長戦略の最前線に同社が位置付けられています。
　WinbondもNuvotonも堅実な経営をする一方で、次の芽が彼らの中で描けていないこともあり、
　グループとして伸ばしていくために同社の買収を決めました。
　そのため、企業体力が弱まっていたパナソニック傘下のころに比べると、
　今後の投資も加速することが予測されます。


■事業の強み
パナソニック内で長年培ったコア技術をベースに半導体デバイスだけではなく、
ソフトウェア技術を含めたセンシング分野とパワーマネジメント分野で、業界トップクラスの技術力があります。
特に強みとしてあるのは「空間認識」と「電池応用」の二本の柱で、半導体業界をけん引します。
中でもToF(Time of Flight)の技術力は業界トップで、技術力の高さで時代のニーズに沿った高付加価値の創出を目指します。


■一押しコメント
人事制度・処遇水準についてはパナソニック株式会社と同一であり、高水準の給与水準は譲渡後もそのままです。