求人番号:114108

NEW【愛知】半導体パッケージ開発

  • 500万円~1200万円
  • 愛知県額田郡 幸田町大字芦谷字丸山5
正社員
リモートワーク(在宅勤務)
フレックス勤務実績あり
第二新卒歓迎
上場企業
年間休日120日以上
ここに注目!
★売上世界2位!グローバル自動車部品メーカー!
★IoT技術に注力しMaaSに力をいれております!
★高年収!好待遇!福利厚生充実!

募集要項

仕事内容 【業務の概要】
アナログ(ASIC)半導体のパッケージにおいて、顧客要求、競合に対する競争力、量産性を実現する材料とその加工技術の開発を行うのが我々の仕事です。

【業務の詳細】
■次世代パッケージ構造開発
■接合材料開発(焼結・はんだ材)
■加工技術開発(金属接合・洗浄・表面改質)

【職場について】
セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイス・実装の先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとしています。当室は、数年先の次期型実装技術を担っている組織です。

【募集背景】
カーボンニュートラル・循環型社会への移行が加速する中、当事業部は電動車のコア部品であるアナログ(ASIC)半導体のパッケージを開発しています。当部署はパッケージ技術開発を担当しており、中でも募集している構造および金属接合は重要な要素技術です。将来のお客様の要求に応えられるような高機能な材料とそれを製品に適用させる加工技術の開発、また循環型社会に向けた再生可能な材料の開発を担って頂きます。2つの大きな社会的取組みの実現に向け,一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集します。
必要な経験・能力 <必須>
・電気・電子・半導体部品およびパッケージ開発、実装材料開発や加工技術開発に類する業務をご経験されている方

<尚可>
【以下の業務に精通されている方】
・金属材料
・接合技術(はんだ・超音波)
・冶金、めっき、表面処理技術
・統計的品質管理手法(SQC)

★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。
・当社を志望する理由※300文字以内
・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内
勤務地 愛知県額田郡(幸田製作所) 三ケ根駅出口2出口から徒歩約25分
年収・給与 年収:500万円~1200万円
給与事例 ※月給制

<直近の初任給実績>
大卒・高専卒(専攻科)/月給22万8000円
修士了/月給25万0000円
博士卒/月給28万4000円

<年収例>
29歳(大卒入社7年目)600万円(残業代含まず)
32歳(大卒入社10年目)700万円(残業代含まず)
35歳(大卒入社13年目)800万円(残業代含まず)
45歳(大卒入社23年目)1150万円(残業代含まず)
就業時間 <労働時間区分>
フレックスタイム制
コアタイム:10:10~14:25
休憩時間:60分
時間外労働:有(平均25時間)

<標準的な勤務時間帯>
8:40~17:40
休日 完全週休2日(土・日)  GW  夏季  年末年始 等
その他福利厚生 <各手当・制度補足>
・通勤手当:※会社規定による
・家族手当:福利厚生その他欄参照
・住宅手当:※会社規定による
・寮社宅:独身寮、社宅あり
・社会保険:補足事項なし
・退職金制度:補足事項なし

応募希望求人 : 株式会社デンソー (【愛知】半導体パッケージ開発) (114108)

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企業情報

社名 株式会社デンソー
事業内容 ■自動車部品製造
自動車用エレクトロニクス、電動システム、エンジン制御、センサー、車載情報システムなど、幅広い自動車部品を製造・販売
■非自動車部品製造
自動車の他、工業用ロボット、家電製品、電子部品、農業機械など、多岐にわたる製品を製造・販売
■技術開発
自動運転技術、電動化技術、環境技術などの先進技術の開発にも注力
設立日 1949年(昭和24)12月16日
決算情報 連結
【前々期】2020.3 売上:5,153,476百万円 経常利益:89,631百万円
【前期】2021.3 売上:4,936,725百万円 経常利益:193,753百万円
【今期】2022.3 売上:5,515,512百万円 経常利益:384,808百万円
従業員数 【単体】46,272人【連結】 168,391人(2021年3月31日現在)

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