求人番号:113366

NEW【埼玉】 材料開発・プロセス設計(HRDP(半導体実装材)/事業創造本部)

  • 450万円~800万円
  • 埼玉県上尾市原市 1333-2
正社員
リモートワーク(在宅勤務)
フレックス勤務実績あり
第二新卒歓迎
上場企業

募集要項

仕事内容 【職務内容】
顧客要求を実現する為の材料設計、評価プロセス開発、顧客へのソリューション提案を行う
 1.材料設計開発 :顧客要求に応じた新機能設計、材料開発
 2.評価プロセス開発 :材料評価プロセスの設計、開発及びソリューション提案
 3.評価、解析  :デバイス信頼性評価、エラーモードの分析及び解析
※国内出張は数回/月、国内外の顧客訪問に同行することもある。海外の顧客とは英語を使用する
(変更の範囲)双方の合意に基づき、職種変更の可能性がある

【配属先ミッション】
HRDPは新規開発製品であり、市場との共創、製造パートナーとの協働による新しいビジネスの事業化を推進しています。半導体大手顧客への量産採用に向け、顧客要求に対し開発を加速させるため制強化が必要となりました。本募集業務は、顧客要求に沿った製品開発を自らリードして実施頂く重要な業務となります。

【業務の面白み/魅力】
・5年後、10年後を見据え、当社のなかでも特に期待されている新規事業を立ち上げる機会に携わることができる
・次世代半導体パッケージの最先端技術に携わることができる
・自らの考えで裁量をもって業務にあたることができ、自身のスキルアップもできる
必要な経験・能力 【必須】
・化学・物理の基礎的な知識
・企業・大学での研究開発経験
・語学(英語):メール対応/文書・マニュアル読解

【尚可】
・半導体パッケージ工程全般に関わる開発、製造業務
・電子デバイス、材料、装置の開発業務
・語学(英語):電話での会話/商談経験/駐在経験/TOEIC 600点
勤務地 (雇い入れ直後) 埼玉県上尾市  (変更の範囲) 会社の定める場所
年収・給与 年収:450万円~800万円
給与事例 給与事例:
※年収表記は残業代込み(14h/月と仮定)
その他:賞与年2回、諸手当(家族手当・住宅手当など)
就業時間 9時00分〜17時50分(休憩:50分)
休日 原則週休2 日制(土・日)、祝日、年末年始 他
(年間休日数124 日:2023 年度本社例)
休暇:年次有給休暇(入社日に基づき入社後即日6 日〜15 日) 他
その他福利厚生 通勤手当:有(会社規定に基づき支給)
住宅手当:有(会社規定に基づき支給:最大48,000円/月)
家族手当:有(会社規定に基づき支給:7,500円/月~)※非管理職のみ適用
寮・社宅:有(会社規定に基づき付与)

応募希望求人 : 三井金属鉱業株式会社 (【埼玉】 材料開発・プロセス設計(HRDP(半導体実装材)/事業創造本部)) (113366)

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企業情報

社名 三井金属鉱業株式会社
事業内容 機能材料・電子材料の製造・販売、非鉄金属製錬、資源開発、貴金属リサイクル、素材関連事業、自動車部品の製造・販売 等
設立日 1950年5月1日
決算情報 【前々期】2022.3 売上:633,346百万円 経常利益:65,990百万円
【前期】2023.3 売上:651,965百万円 経常利益:19,886百万円
【今期予測】2024.3 売上:630,000百万円 経常利益:33,000百万円
従業員数 【単体】2,252名【連結】12,115名(2023.3)

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