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求人番号:100490

【三重/桑名】ITシステムエンジニア(社内インフラ管理・運用)

  • 510万円~690万円
  • 三重県桑名市 多度町御衣野2000
正社員
第二新卒歓迎
年間休日120日以上

募集要項

仕事内容 【仕事の概要】
 社内ネットワーク、サーバ管理など当社のIT基盤を支える業務です。
 プロジェクトチームの一員として社内の業務改善に取り組むやりがいのある仕事です。

【チーム内構成】
 ITシステム部:44名、CIプロジェクト構成人数:10名(担当幹部社員含む)

【仕事の詳細】(任せる仕事・業務範囲)
 社内システムのサーバ、ネットワークのインフラ設計・構築や運用・保守などでご活躍いただきます。
 また、Microsoft365製品やHCL Domino/Notesの運用・保守などでもご活躍いただけます。

【求人の魅力】
ITインフラに関する技術は急速に変化をしている為、求められるスキルも変化をしていきます。
新しい技術をキャッチアップしながらUMCからのポーティングや連携業務を遂行する業務を通じて専門性
を高めていくことができます。
必要な経験・能力 【必須】
・サーバ管理(Unix系、Windows)
・パッケージ運用(Microsoft製品、HCL Domino/Notes)
・ネットワーク、FireWall機器の管理(Cisco,Paloaltoなど)

【尚可】
・上記いずれかを経験された方
・TOEIC500以上、ビジネスで英語使用経験
・中国語

【求める人物像】
 ITに関する何らかの知識・スキルをお持ちの方(経験が浅くても可能)で、学習意欲が旺盛な方
 工場からの直接的な依頼も多いため、円滑なコミュニケーションが図れる方
求める学歴 高専卒・大学卒・大学院卒(修士)・大学院卒(博士)
勤務地 三重県桑名市(三重工場)
転勤 なし
年収・給与 年収:510万円~690万円
月給 25万円~47万円
給与事例 昇給:年1回(4月)
賞与:年2回 支給月(6,12月)
手当:通勤手当(全額支給)、ファミリーアシスト手当(家族手当 ※条件有)、住宅手当(※条件有)
その他福利厚生 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
住宅手当:家族扶養者:7,000円~10,000円(賃貸住宅入居の方、居住年数・年齢による条件有り)
独身者:5,000円(自宅より通勤できない方、30歳以下)
カフェテリアプラン(選択型福利厚生制度)、企業年金(確定拠出年金制度)、財形貯蓄など
確定拠出型年金制度(退職金 無) 財形貯蓄制度
育児休職制度、介護休職制度 カフェテリアプラン
受動喫煙対策 敷地内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)
就業時間 三重工場:8:15~16:45 休憩時間 45分間
その他の事業所:8:45~17:30 休憩時間 60分間
残業時間
休日 完全週休2日制(土、日、祝日)、長期休暇あり(GW、夏季休暇、年末年始)、年間124日(2022年度実績)、有給休暇:20日間(4月21日~)   *中途入社の場合、初年度は入社日に応じて支給
雇用形態 正社員(期間の定めなし)
選考プロセス 選考内容:原則面接2回 筆記試験 有(SPI) 
タイズ補足情報
■会社概要【USJC Way 世界をリードするスペシャリティ・ファウンドリを目指すUMCと協働し、お客様とともにスマート社会を実現する】
ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社(
USJC)は、2019年10月1日、世界有数のファウンドリであるUnited Microelectronics Corporation(UMC)の一員として新しいスタートを切りました。
前身の重富士通セミコンダクターは、富士通セミコンダクターとUMCの合弁300mmウェハーファウンドリとして、国内外のお客様に高品質のテクノロジーとサービスを提供してきました。また、当社の製造拠点である三重工場は、1984年の操業開始以来、最先端メモリ等の開発・量産の拠点として富士通ならびに日本の半導体ビジネスの発展に貢献してきました。
同社には、「低消費電力プロセス」や「不揮発メモリ混載プロセス」のプラットフォーム、さらにはRFやミリ波技術といった車載市場やIoT市場に最適なテクノロジーがあります。また、きめ細かい生産管理、経験豊富なエンジニア、たゆまぬ生産改善活動による強固な生産体制、ハイブリッド免震建屋やLNG基地などの高いリスク対応能力が当社の強みです。
同社は、世界有数のファウンドリであるUMCとの融合によって、今後一層、お客様の製品の市場競争力および飛躍的な性能の向上を実現し、日本の半導体製造拠点としてIoT社会の発展に貢献していきます。

■UMC(親会社)について:
ニューヨーク証券取引所:上場
従業員数」19,000人
資本金:4,261憶円  自己資本比率:55.86%
売上高:5,378億円
半導体製造メーカー
ファウンドリ業界、世界シェア3位 ※1位:TSMC
ユナイテッド・マイクロエレクトロニクスは台湾の半導体メーカー。ネットワーク、電気通信、コンピューター、メモリーなどの企業に同社製品を提供する。事業は、ウエハー製造及び新規事業に分かれる。チップのほか太陽エネルギー、太陽光発電電池、LED照明、モジュールなどの発光ダイオード産業における製品の研究、開発、製造に従事する。

■ファウンドリについて
半導体メーカーやファブレスからの委託を受けて半導体チップの製造を行う、生産専門の企業のことを指します。
現在、半導体市場は成熟状態と言われておりますが、ファウンドリ市場に関しては今後年10%近くの成長が予測されております。
今後半導体は、人工知能、IoT、メディカル、環境関連など新産業の誕生で、多くの需要が見込まれており成長予測が建っているものの、世界各国の半導体企業は巨大設備投資というリスクを回避し製造工場をつくることなく製造は同社の様なファウンドリに依存するという傾向が強まる傾向があります。同社のようなファウンドリは多く企業の製品を委託生産することにより、製造コストを抑えることができるメリットも有ります。また、高度なプロセス技術も保有しており、ファブレスは自前で設備を持つリスクをとるよりは、ファウンドリに委託生産した方が有利になる為、需要が見込まれている市場です。

■事業内容
ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社は、30年以上の製造実績を持つ半導体製造受託メーカーです。
当社は、三重県桑名市の300mmウェハー工場で研究開発された低消費電力、不揮発メモリなどの独自技術をお客様に提供します。
40~90nmのプロセステクノロジーを使用し、高いレベルで品質管理された製品を製造・量産します。

■ウェーハについて
ウェーハには、先端デバイス向けとして微細化に対応する300mmウェーハとIoT向けとして少量多品種の生産に適した200mmウェーハがよく用いられます。当社は300mmウェーハの生産工場となります。

※LSIについて
大まかな技術として、微細化or高品質化に分けられる。
シェア1位のTSMCは微細化技術に優れ、モバイル向け(5G)に多くシェアを確保
同社を品質面に優れており、高品質製品が必須となる車載向けにシェアを拡大

※半導体について(メモリとデバイスの違い)
メモリ:記憶させる技術。
ロジック:カスタマイズ技術。主に演算機能に用いられ、電卓等に使用される。同社製品は、スーパーコンピューター「京」にも使用されている。

■働く魅力
ロジックに関する技術は、半導体製造の中でもレベルが高く、エンジニアとしてやりがいをもてると、実際の職場からの声も上がっている。

■今後の方向性
上記から、自動車業界(次世代EV)向けにシェアを拡大。
三重に製造拠点を設けているのも、東海エリアに集中する自動車業界へのアプローチを見据えている。

■職場の環境
外資と日系が合わさったメーカーで風通し良く、自由でボトムアップな環境。経営陣との距離も近く、スピード感をもった働き方ができます。

■ワークライフバランス抜群
管理系、エンジニアの方も含め、ほとんどの方が19時までに帰宅。
残業時間の全社平均も18h/月のため、離職率も1%と非常に働きやすい環境です。

■通勤手段
車通勤の社員が多い。
桑名駅⇔三重工場通勤バス有

※お申し込み後、弊社にて転職支援(無料)させていただく際に限りお伝え可能です。

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企業情報

社名 ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社
事業内容 ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社は、30年以上の製造実績を持つ半導体製造受託メーカーです。
当社は、三重県桑名市の300mmウェハー工場で研究開発された低消費電力、不揮発メモリなどの独自技術をお客様に提供します。40~90nmのプロセステクノロジーを使用し、高いレベルで品質管理された製品を製造・量産します。
設立日 2014年12月1日
決算情報 690億円(2021年)
従業員数 1,057名(2022年4月1日現在)

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