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求人番号:98991

【京都】プロセス開発<電源モジュール商品設計・量産移管>

  • 500万円~1000万円
  • 京都府長岡京市 天神2丁目26-10
正社員
リモートワーク(在宅勤務)
フレックス勤務実績あり
上場企業
年間休日120日以上

募集要項

仕事内容 ■概要
DC-DCコンバータのパッケージング/プロセス設計開発を実施し、生産工場への量産移管を行っていただきます。
■詳細
・DC-DCコンバータのパッケージング/プロセス設計開発として構造や工法の理解を深めながらモジュール化への落とし込みをしていきます。
・シミュレーション(熱伝導解析・応力解析)
・生産工場への量産移管
・国内・海外の社外顧客・サプライヤー・社内関連部門・生産工場との打ち合わせ
(メール・Web会議で英語を使用することがあります。)
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)
数か月に1~2回、顧客・サプライヤーとの打ち合わせで出張あり。年に1~2回、量産立ち上げで生産工場への出張
★連携地域…日本・欧米・東南アジア
★使用ツール…3D CAD(Solidwroks)、CAEソフト(Femtet)

【この仕事の面白さ】
市場変化にあわせて変化する顧客ニーズを、電源モジュールのパッケージング/プロセス設計開発をとおして実現させ社会に貢献していく、そのようなやりがいのある仕事です。独自性のある製品を生み出すために、社内外関連部門と協働しながら具現化し、市場に新商品を供給していくことができるため、達成感が得られます。
必要な経験・能力 【必須】
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・モジュールのパッケージングに携わったご経験
・樹脂モールディングの技術を含むプロセス開発に携わったご経験
・電源回路設計

【尚可】
・海外拠点と技術的なやりとりができる英語力(目安:TOEIC600点以上。流暢でなくても可)
・プロセスエンジニア経験があり、パッケージング組立工程の知識を有し、プロセス課題の抽出が可能な方
・解析装置の使用経験、解析方法の知識
・熱伝導・応力解析といったシミュレーション経験
・3D CAD(Solidwroks)
・パワーパッケージング業界のトレンド技術に精通
・設備開発・材料開発経験
・基板、メッキの知識
・パッケージング信頼性試験の知識

勤務地 京都府長岡京市(長岡事業所) 阪急京都線 長岡天神駅より徒歩約10分
年収・給与 年収:500万円~1000万円
給与事例 年収設定基準:※経験・能力等を考慮し、当社規定により決定いたします。
給与形態:日給月給制
給与事例:
その他給与:賞与年2回(6月、12月)、通勤手当、超過勤務手当、扶養家族手当、住宅手当、賃貸住宅補助、役付手当等
就業時間 8:30~17:00または9:00~17:30(部門による) ※所定内労働時間7時間45分
フレックスタイム 部門によりフレックスタイム制あり。コアタイム10:00~15:15/10:30~15:45
休日 年間休日123日(うるう年は124日):完全週休2日制(基本は土・日・祝、当社カレンダーにより若干異なります)
平均有給消化率73.2%
その他福利厚生 社会保険完備、健康保険組合、企業年金基金、退職金制度、財形貯蓄制度、従業員持株会、社員食堂

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企業情報

社名 株式会社村田製作所
事業内容 直近10年で売上約3倍(1兆6867億円)営業利益率17.7%と圧倒的成長と高収益を実現。設備投資2500億円/研究開発1000億円以上。海外売上比率90%以上のグローバル企業。スマホ向けの積層セラミックコンデンサーシェア35%、Wi-Fiモジュールシェア60%、SAWフィルタ40%など、世界トップクラスシェア多数。
誠実、まじめ、穏やかな方が多い風土。技術開発には積極的で、原材料から設備まで自社開発を行う自前主義を徹底し、世界初、日本初にこだわり、世にない技術、真似できない技術を追求する企業。権限移譲、任せる風土があり、係長クラスから決裁権を任されている場合もあります。
設立日 1950年12月23日
決算情報 連結
【前々期】2022.3 売上:1,812,521百万円 営業利益:424,060百万円
【前期】2023.3 売上:1,686,796百万円 営業利益:297,900百万円 
【今期予測】2024.3 売上:1,640,000百万円 220,000百万円
従業員数 【単体】10,089名【連結】73,164名(2023.3)

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