求人番号:87395

【京都/浜松】パワーデバイス開発エンジニア(GaN電源設計)

  • 500万円~850万円
  • 京都府京都市右京区 西院溝崎町21
正社員
リモートワーク(在宅勤務)
上場企業
年間休日120日以上
ここに注目!
・世界初SiC半導体の開発に成功した半導体メーカー
・カスタマイズ・一貫生産・高品質が強み、EV市場とともに急成長
・ベンチャーマインドに溢れ、若手から裁量もって働けます

募集要項

仕事内容 【業務について】
■①GaNデバイス・プロセスの設計・開発業務
商品機種開発に繋げるための、GaNチップ開発を担当して頂きます。
具体的には、顧客要望調査⇒デバイススペックのコンセプト決定、デバイス構造・Die構造設計、プロセスフロー設計、プロセス開発、デバイス評価が全体像になりますが、グループとしての業務対応のため、主にプロセスフロー設計・プロセス開発以外の部分を担当してもらうことになります。その視点では、チップ機種開発単位での仕事割り振りになりますが、設計・評価相談や異常対応はグループ・課全体で対応します。本社業務がメインになりますが、浜松工場での現場開発業務も存在します(月1-2回程度、期間:2-3日週間/回)。

■②Foundry開発
上記以外の選択肢として、海外Foundryへの技術移管や共同開発の業務が存在します。
デバイス・プロセス評価結果を元に改善案をFoundryに対して提示・指示し、社外でのウェハプロセス立上げを実施・完了させる業務になります。本社内での試作サンプル信頼性評価も存在します。こちらは必要に応じて海外出張が存在します(年4-5回程度、期間:1週間/回)。

業務①②は両方を主担当として実施してもらうことは想定していませんが、リーダーとして入社された場合は両方関与する可能性があります。

【GaNパワーデバイスとは】
GaN(窒化ガリウム)とは、次世代パワーデバイスに用いられる半導体材料のことです。物性に優れており、高周波特性を活かし、低耐圧領域で採用が始まっていまる。例えば、GaNパワーデバイスを、DC/DCコンバータやインバータなどの電源装置に搭載すれば、電力変換効率の向上や装置の小型化などを実現できます。既に量産化が始まっているSiC(シリコン・カーバイド)を補完するパワーデバイスとして、今後も普及が期待されています。


必要な経験・能力 【必須】下記いずれかのスキル、経験を保有されている方
・半導体材料物性、半導体プロセスの知識
・パワー or RF GaNデバイス設計(エピ・デバイス構造)、プロセス開発、製造・量産化の経験

【歓迎】
・5名以上のグループ、課を率いたご経験のある方。もしくはリーダー業務にチャレンジしたい方
・英語での技術ディスカッションが可能な方
・半導体プロセスインテグレーション業務経験、商品開発業務経験のある方

【語学力】
・日常英会話レベル
 週2-3回でメールベースでのやりとり。
 月1-2回でウェブミーティングのやりとり。(現地のフォローもあるが積極的な発信が
 必要)
勤務地 以下いずれかの勤務となります。※勤務地希望考慮有 ・京都本社(京都府京都市右京区西院溝崎町21) JR「西大路」より徒歩15分 阪急「西京極」より徒歩10分、「西院」より徒歩15分 ・ローム浜松株式会社(静岡県 浜松市) 最寄り駅:JR「浜松」「天竜川」 ※自家用車での通勤可能
年収・給与 年収:500万円~850万円
給与事例 給与形態:月給制
給与事例:30歳年収600万円~700万円/35歳年収700~800万円/40歳年収850万円~/管理職1000万円以上
※固定手当・残業手当含む
※年収詳細などは面談時にお伝えいたします。
就業時間 ■京都本社/8:15~17:15(休憩1時間含む) ■本社以外の勤務地/8:30~17:30(休憩1時間含む)
フレックスタイム  有  コアタイム  無
休日 年間休日:130日(2023年度)/完全週休2⽇制(⼟⽇)、祝⽇、夏期休暇、年末年始
その他:年次有給/慶弔/産前産後/育児休暇/介護休暇
その他福利厚生 住宅手当:4.5万円/月
交通費支給あり(距離に応じて支給)
その他:
各種社会保険完備、財形貯蓄制度、持株会制度、社長賞(研究開発や営業などの成果を年に一度表彰)、コーポレートカード、社員食堂、提携保養施設(スポーツクラブ、レジャー施設など)等

応募希望求人 : ローム株式会社 (【京都/浜松】パワーデバイス開発エンジニア(GaN電源設計)) (87395)

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企業情報

社名 ローム株式会社
事業内容 小型抵抗器メーカーとして1958年に京都で操業を開始。1970年代に日本企業として初めて半導体のメッカであるシリコンバレーに進出し、本格的に半導体分野へ参入。近年は電気自動車の走行距離延長を可能にするSiC半導体や、垂直統合型の生産体制による高品質な製品力を武器に、好調な車載・産業機器業界でのシェア拡大、グローバル展開強化を加速させています。成長を支えたベンチャーマインド溢れる社風が特徴です。
設立日 1958(昭和33)年9月17日
決算情報 前々期(2022年3月)452,124百万円
前期(2023年3月)507,882百万円
従業員数 【単体】3,448名【連結】22,370名(2021.3.31)

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