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求人番号:80838

【京都】生産技術(モジュールパッケージ技術開発)

  • 500万円~800万円
  • 京都府長岡京市 東神足1丁目10番1号
正社員
リモートワーク(在宅勤務)
上場企業
年間休日120日以上

募集要項

仕事内容 【業務内容】
■概要
通信機器に搭載されるモジュールパッケージの製造プロセスの開発を行って頂きます。

■詳細
・新規モジュールパッケージ構造の開発
・新規製造プロセス(実装、パッケージ樹脂、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)の開発
・工程設計と製造設備の検討・選定、導入
・社内モジュール設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ
★連携地域…社内設計部門(京都、横浜)、社内国内工場(岡山、小諸、小松)、社内海外工場(深圳)
★使用ツール…CAD(Solid works、ME10)

■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)
工場でのプロセス検証、量産立上げ:月に1~2回、勤務形態:フレックス勤務

■この仕事の面白さ・魅力
Beyond 5Gを見据えた通信機器の進化に必要となる通信モジュールの開発業務を行うことで、通信インフラにおける社会的貢献が高く、ムラタの重点事業を担う重要な職務であり、やりがいの大きい仕事です。
必要な経験・能力 【必須】
・パッケージモジュール構造の開発に必要な製造プロセス技術
(実装、パッケージ樹脂、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)のいずれかの経験
・海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力(目安:TOEIC500点以上)

【尚可】
・パッケージモジュール構造の開発に必要な製造プロセス技術
(実装、パッケージ樹脂、接合、加工(グラインド、ダイサー)など)の二~三技術の経験
・海外顧客と技術的な資料作成、口頭でのやり取りできる営業力(目安:TOEIC700以上)
・社外サプライヤとの折衝経験
勤務地 京都府長岡京市(本社) JR京都線 長岡京駅から徒歩約1分 ※総合職のため将来的には全国転勤の可能性があります。
年収・給与 年収:500万円~800万円
給与事例 年収設定基準:※経験・能力等を考慮し、当社規定により決定いたします。
給与形態:月給制
給与事例:
その他給与:賞与年2回(6月、12月)、通勤手当、超過勤務手当、扶養家族手当、住宅手当、賃貸住宅補助、役付手当等
就業時間 8:30~17:00または9:00~17:30(部門による)※所定内労働時間7時間45分
フレックスタイム部門によりフレックスタイム制あり。コアタイム10:00~15:15または10:30~15:45
休日 年間休日123日(うるう年は124日):完全週休2日制(基本は土・日・祝、当社カレンダーにより若干異なります)
平均有給消化率73.2%
その他福利厚生 社会保険完備、健康保険組合、企業年金基金、退職金制度、財形貯蓄制度、従業員持株会、社員食堂

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企業情報

社名 株式会社村田製作所
事業内容 直近10年で売上約3倍(1兆8125億円)営業利益率23.3%と圧倒的成長と高収益を実現。設備投資2500億円/研究開発1000億円以上。海外売上比率90%以上のグローバル企業。スマホ向けの積層セラミックコンデンサーシェア35%、Wi-Fiモジュールシェア60%、SAWフィルタ40%など、世界トップクラスシェア多数。
誠実、まじめ、穏やかな方が多い風土。技術開発には積極的で、原材料から設備まで自社開発を行う自前主義を徹底し、世界初、日本初にこだわり、世にない技術、真似できない技術を追求する企業。権限移譲、任せる風土があり、係長クラスから決裁権を任されている場合もあります。
設立日 1950年12月23日
決算情報 連結
【前々期】2021.3 売上:1,630,193百万円 営業利益:313,240百万円
【前期】 2022.3 売上:1,812,521百万円 営業利益:424,060百万円
【今期予測】2023.3 売上:1,930,000百万円 営業利益:440,000百万円
従業員数 【単体】9,528名【連結】75,184名(2021.3)

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