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求人番号:75706

【京都】生産技術<製造プロセス・材料開発>

  • 500万円~800万円
  • 京都府長岡京市 東神足1丁目10番1号
上場企業
年間休日120日以上

募集要項

仕事内容 ■概要
モジュール商品の材料やプロセス(作り方)の開発を行っていただきます。

■詳細
・材料やプロセスなどの新規技術開発、開発/量産用設備の選定、工場導入/量産立ち上げの実施
※主な材料:ペースト、金属、はんだ、封止材料など
※主なプロセス:印刷、めっき、実装、封止、パッケージング、移載など
・各種リスクの想定、検証評価の立案/実施
・現象/メカニズムの解明、信頼性評価
・社外メーカ(材料、設備)調査および仕様協議、導入評価(共同開発含む)
・社内関連組織への報告・協議・打ち合わせ
・特許調査を行い、知財活動を実施
使用ツール:マイクロスコープ、SEM、レーザー顕微鏡、金属顕微鏡、蛍光X線装置、CAD、各種生産設備など
★連携地域…国内/中国/タイ工場、各種メーカ所在地
英語の使用頻度少ないですが、海外拠点、海外メーカとやり取りをするケースはあり

■働き方特徴
関係会社や設備メーカ、材料メーカへの出張あり
フレックス制度有

■携わる商品
通信モジュール(Wifi、フロントエンドモジュール、アンテナモジュールなど)、センサモジュールなど

■魅力
5Gを中心とする次世代の通信の技術は、年々進化を遂げています。
世界の通信業界、IT業界で最先端を行くお客様のニーズを深く理解し、当社の差異化ポイントを遡及して独自の技術開発を実施します。
パッケージ化における課題解決や小型化ニーズに対する開発を担う重要な職務であり、やりがいの大きい仕事です。
自身の寄与で世の中の通信環境が進化している実感を得られます。
また、チームで取り組む業務も多く社内外とのコミュニケーションも多いため、多くの人を巻き込んで成果を出すことで達成感や自己成長を感じることができます。
開発から生産工場導入までと幅広い業務で視野の広いトータルなモノづくりができます。

■専攻
物理・化学・機械・電気・電子・通信
必要な経験・能力 【必須】
・電子部品のプロセス(作り方)、または材料や設備のいずれかの開発経験

【尚可】
下記いずれかの経験
・特定工程(印刷、めっき、実装、封止、パッケージング、移載)の生産技術経験
・電子部品生産ラインの生産技術経験
・半導体、PCB基板製作プロセスの開発経験者
勤務地 京都府長岡京市(本社) ※総合職のため将来的には全国転勤の可能性があります。
年収・給与 年収:500万円~800万円
給与事例 年収設定基準:※経験・能力等を考慮し、当社規定により決定いたします。
給与形態:月給制
給与事例:
その他給与:賞与年2回(6月、12月)、通勤手当、超過勤務手当、扶養家族手当、住宅手当、賃貸住宅補助、役付手当等
就業時間 8:30~17:00または9:00~17:30(部門による)※所定内労働時間7時間45分
フレックスタイム部門によりフレックスタイム制あり。コアタイム10:00~15:15または10:30~15:45
休日 年間休日123日(うるう年は124日):完全週休2日制(基本は土・日・祝、当社カレンダーにより若干異なります)

有給:
その他福利厚生 社会保険完備、健康保険組合、企業年金基金、退職金制度、財形貯蓄制度、従業員持株会、社員食堂

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企業情報

社名 株式会社村田製作所
事業内容 直近10年で売上約3倍(1兆8125億円)営業利益率23.3%と圧倒的成長と高収益を実現。設備投資2500億円/研究開発1000億円以上。海外売上比率90%以上のグローバル企業。スマホ向けの積層セラミックコンデンサーシェア35%、Wi-Fiモジュールシェア60%、SAWフィルタ40%など、世界トップクラスシェア多数。
誠実、まじめ、穏やかな方が多い風土。技術開発には積極的で、原材料から設備まで自社開発を行う自前主義を徹底し、世界初、日本初にこだわり、世にない技術、真似できない技術を追求する企業。権限移譲、任せる風土があり、係長クラスから決裁権を任されている場合もあります。
設立日 1950年12月23日
決算情報 連結
【前々期】2021.3 売上:1,630,193百万円 営業利益:313,240百万円
【前期】 2022.3 売上:1,812,521百万円 営業利益:424,060百万円
【今期予測】2023.3 売上:1,930,000百万円 営業利益:440,000百万円
従業員数 【単体】9,528名【連結】75,184名(2021.3)

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