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求人番号:75149

【横浜】パッケージ・半導体実装技術開発:加工・組立・パッケージングなど[C]

  • 500万円~900万円
  • 神奈川県横浜市栄区 笠間2丁目5番1号
正社員
リモートワーク(在宅勤務)
第二新卒歓迎
年間休日120日以上

募集要項

仕事内容 【採用背景】
当社が手がけるフラッシュメモリは、スマートフォンの高性能化やIoTの進展を背景に需要が拡大しています。今後、大容量・多段積層化とパッケージ小型化、高性能化対応技術開発を行うことから、部門強化のため、新しい仲間をお迎えしたいと思っています。

【お任せする業務】
四日市工場の生産現場と協働しながら、フラッシュメモリ製品の更なる性能向上のためのパッケージング技術、半導体実装技術開発をお任せします。

◆横浜エリアでの担当業務
・半導体パッケージデザイン検討業務(基板設計、強度解析・熱解析・電気特性解析など)

◆四日市エリアでの担当業務
・ウェハ加工技術開発(裏面研磨、ダイシングなど)
・組立プロセス技術開発(ワイヤ接続・Bump/フィリップチップ接合・ダイボンド・封止・TSV・積層化技術など)
・パッケージング材料開発(封止樹脂・接着・基板材料開発など)
・半導体実装工程生産技術
・パッケージ組立工程生産技術
・プロセス検査自動化装置開発
・自社工場、OSAT(半導体後工程受託製造会社)での量産立ち上げ

※担当業務はご経験を踏まえ、面接を通じて決定します。
必要な経験・能力 【必須】
◆半導体、電子デバイス業界における以下いずれかの経験をお持ちの方
※製造装置・検査装置、材料メーカーの方も歓迎

・基板/IC実装に関する技術開発、材料開発、生産技術、量産立ち上げなど後工程の業務経験
・半導体パッケージデザインの検討業務経験(基板設計、強度解析・熱解析・電気特性解析など)


<新型コロナウイルス対策実施中>
コロナウイルス感染拡大の影響により、面接はWEBで実施しております。
勤務地 ◆横浜事業所(神奈川県横浜市磯子区) ・JR新杉田駅徒歩3分 ◆横浜テクノロジーキャンパス(神奈川県横浜市栄区) ・JR大船駅徒歩7分 ※在宅勤務制度有り(諸規定あり)
年収・給与 年収:500万円~900万円
給与事例 給与形態:固定給制
昇給年1回、賞与年2回(7月、12月)、交通費全額支給
算出基準:時間外手当 込み/含まず、経験・年齢により決定
その他:次世代育成手当(18歳未満の扶養対象児童一人あたり15,000円/月)、住宅費補助、通勤手当、時間外勤務手当、残業代全額支給等
モデル年収:
30歳:600万円(月間40時間相当の残業手当含む)
37歳:800万円(月間40時間相当の残業手当含む)
42歳:1050万円(管理職待遇の場合。年俸制)
※家賃補助、住居費補助、次世代育成手当別途
就業時間 8時30分~17時15分(※休憩時間60分、フレックスタイム制)
休日 年間休日123日(2022年度)、完全週休2日制(土日)、祝日、GW、夏季、年末年始、有給、育児休暇、 介護休暇・赴任休暇等
その他福利厚生 ・諸手当:次世代育成手当
      (18歳未満の扶養対象児童一人あたり15,000円/月)
       住宅費補助、通勤手当、時間外勤務手当、残業代全額支給等
・寮・社宅:独身寮、単身寮、家族社宅
・その他:在宅勤務制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、健康保険、雇用保険、労災保険等

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企業情報

社名 キオクシア株式会社
事業内容 ★NAND型フラッシュメモリ世界シェア2位★
【事業概要】
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
2019年10月1日、東芝メモリは『キオクシア』としてスタート。「『記憶』で世界をおもしろくする」というミッションのもと、新しい価値を創造し5G,AI,Iot,自動運転等の技術革新を支え、人々の暮らしをより豊かなものに変えていきます。
設立日 2017年4月1日
決算情報 【前々期】2020.3 売上:9,872億円 営業利益:1,731億円
【前期】2021.3 売上:11,785億円 営業利益:66憶円
【今期】2022.3 売上:15,265億円 営業利益:2,162億円
従業員数 【単体】約9,500名 【連結】約12,400名 (2020.03)

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