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求人番号:74421

【三重】半導体前工程プロセス/インテグレーションエンジニア(DRYエッチング、CVD/ALD成膜)

  • 500万円~900万円
  • 三重県四日市市 山之一色町800番地
正社員
リモートワーク(在宅勤務)
第二新卒歓迎
年間休日120日以上

募集要項

仕事内容 【職務内容】
当社の三次元フラッシュメモリの更なる高積層化実現のためのエッチング技術/成膜技術/基板接合技術開発、プロセスインテグレーション技術開発。半導体製造装置メーカーの窓口として、折衝/交渉や共同研究なども担当していただきます。
将来的には、若手エンジニアの育成や組織づくり、外部機関との共同研究推進など、中長期的な戦略策定にも携わっていただきます。

【採用背景】
現在のフラッシュメモリ製造業界におけるトレンドは、高積層化技術開発です。当社では、現在96層構造を有した三次元フラッシュメモリ (BiCS FLASH)を量産化しており、更なる高積層化に向けての研究開発も進めております。その高積層化のカギを握るのは、エッチング技術、及び成膜技術/基板接合技術となります。
それぞれのプロセス技術の知見はもちろん、製造装置の基本的構造及び特性を熟知し、将来技術戦略の提案/策定/実行を進めるチームメンバーを求めています。
必要な経験・能力 【必須】
・半導体前工程のエッチング技術/成膜技術/基板接合技術において、ハードウェア/プロセス/インテグレーション関連業務に携わったご経験をお持ちの方
※半導体製造装置メーカー/半導体デバイスメーカー出身者歓迎

【尚可】
・プロジェクトをリードしたご経験をお持ちの方
・若手エンジニアの育成や組織づくりのご経験をお持ちの方

<新型コロナウイルス対策実施中>
コロナウイルス感染拡大の影響により、面接はWEBで実施しております。
勤務地 ◆四日市工場(三重県四日市市) ・近鉄富田駅より車10分、バス20分 ※名古屋駅より急行で30分弱 ・東名阪道四日市東ICより車5分 ・車通勤可 ・バイク通勤可 ※在宅勤務制度有り(諸規定あり)
年収・給与 年収:500万円~900万円
給与事例 給与形態:固定給制
昇給年1回、賞与年2回(7月、12月)、交通費全額支給
算出基準:時間外手当 込み/含まず、経験・年齢により決定
その他:次世代育成手当(18歳未満の扶養対象児童一人あたり15,000円/月)、住宅費補助、通勤手当、時間外勤務手当、残業代全額支給等
モデル年収:
30歳:600万円(月間40時間相当の残業手当含む)
37歳:800万円(月間40時間相当の残業手当含む)
42歳:1050万円(管理職待遇の場合。年俸制)
※家賃補助、住居費補助、次世代育成手当別途
就業時間 8時30分~17時15分(※休憩時間60分、フレックスタイム制)
休日 年間休日123日(2022年度)、完全週休2日制(土日)、祝日、GW、夏季、年末年始、有給、育児休暇、 介護休暇・赴任休暇等
その他福利厚生 ・諸手当:次世代育成手当
      (18歳未満の扶養対象児童一人あたり15,000円/月)
       住宅費補助、通勤手当、時間外勤務手当、残業代全額支給等
・寮・社宅:独身寮、単身寮、家族社宅
・その他:在宅勤務制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、健康保険、雇用保険、労災保険等

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・ご用意がない場合でも、お気軽にお申し込みいただけます

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企業情報

社名 キオクシア株式会社
事業内容 ★NAND型フラッシュメモリ世界シェア2位★
【事業概要】
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
2019年10月1日、東芝メモリは『キオクシア』としてスタート。「『記憶』で世界をおもしろくする」というミッションのもと、新しい価値を創造し5G,AI,Iot,自動運転等の技術革新を支え、人々の暮らしをより豊かなものに変えていきます。
設立日 2017年4月1日
決算情報 【前々期】2020.3 売上:9,872億円 営業利益:1,731億円
【前期】2021.3 売上:11,785億円 営業利益:66憶円
【今期】2022.3 売上:15,265億円 営業利益:2,162億円
従業員数 【単体】約9,500名 【連結】約12,400名 (2020.03)

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