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求人番号:68437

パッケージ・半導体実装技術開発[B・C]

  • 500万円~900万円
  • 三重県四日市市 山之一色町800番地
年間休日120日以上

募集要項

仕事内容 ◆フラッシュメモリ製品の更なる性能向上のためのパッケージング技術、半導体実装技術開発。

・ウェハ加工技術開発(裏面研磨、ダイシングなど)
・組立プロセス技術開発(ワイヤ接続・Bump/フィリップチップ接合・ダイボンド・封止・TSV・積層化技術など)
・パッケージング材料開発(封止樹脂・接着・基板材料開発など)
・パッケージ組立工程生産技術
・プロセス検査自動化装置開発
・自社工場、OSAT(半導体後工程受託製造会社)での量産立ち上げ
などを担当頂きます。

※担当業務はご経験を踏まえ、面接を通じて決定。


【採用背景】
当社が手がけるフラッシュメモリは、スマートフォンの高性能化やIoTの進展を背景に需要が拡大。今後の小型化、高性能化対応技術開発を行うことから、部門強化のため、大規模募集を行っています。
必要な経験・能力 【必須】
半導体、電子デバイスなどの後工程、基板実装に関する技術開発、材料開発、生産技術、量産立ち上げ何れかのご経験をお持ちの方
※製造装置・検査装置メーカー、材料メーカーの方も歓迎

※勤務地は業務内容によりいずれかに配属。
 配属先は選考を通じ決定。
勤務地 四日市工場(三重県四日市市)、横浜テクノロジーキャンパス(神奈川県横浜市)、横浜テクノロジーキャンパス 横浜分室(神奈川県横浜市)、
年収・給与 年収:500万円~900万円
給与事例 給与形態:固定給制
昇給年1回、賞与年2回(7月、12月)、交通費全額支給
算出基準:時間外手当 込み/含まず、経験・年齢により決定
その他:賞与、諸手当(家族手当・住宅手当など)
モデル年収:30歳:600万円(月間40時間相当の残業手当含む)
35歳:800万円(月間40時間相当の残業手当含む)
40歳:1050万円(管理職待遇の場合。年俸制)
就業時間 本社・横浜:8:30~17:15 休憩/11:45~12:45 フレックス/11:00~13:30
四日市:8:30~17:15 休憩/12:30~13:30 フレックス/13:30~14:45
休日 年間124日 完全週休二日(土日)
祝日、赴任休暇、 介護休暇、結婚休暇、慶弔休暇、ステップアップ休暇、その他(夏季、年末年始、GWなど) 【有給休暇】10日~最高22日(入社時最大18日)
その他福利厚生 健康/労災保険、残業手当、退職金制度、次世代育成手当(18歳未満の扶養対象児童一人あたり15,000円/月)、住宅費補助、通勤手当、カフェテリアプラン、保養所、スポーツクラブ等、時間外勤務手当等、独身寮、単身寮、家族社宅
【寮】入社にあたり転居が必要な方
・独身者=独身寮をご提供(会社指定物件)・家族帯同時=借り上げ社宅をご提供(一般物件を選定)・単身入社者=単身寮をご提供(会社指定物件)

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・ご用意がない場合でも、お気軽にお申し込みいただけます

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企業情報

社名 キオクシア株式会社
事業内容 ★NAND型フラッシュメモリ世界シェア2位★
【事業概要】
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
2019年10月1日、東芝メモリは『キオクシア』としてスタート。「『記憶』で世界をおもしろくする」というミッションのもと、新しい価値を創造し5G,AI,Iot,自動運転等の技術革新を支え、人々の暮らしをより豊かなものに変えていきます。
設立日 2017年4月1日
決算情報 【前々期】2020.3 売上:9,872億円 営業利益:1,731億円
【前期】2021.3 売上:11,785億円 営業利益:66憶円
【今期】2022.3 売上:15,265億円 営業利益:2,162億円
従業員数 【単体】約9,500名 【連結】約12,400名 (2020.03)

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