年間休日120日以上募集要項
企業情報
仕事内容
ICパッケージラインの構築を推進します。
・現在および次世代のパッケージに必要な材料を評価、特定、処理、および認定の実施。
・材料候補の評価を実施し、材料特性の検証。
・梱包材の特性の最適化と改善について提案します。
・梱包材の構造と特性の研究及び機械的、熱的特性およびIC梱包の開発
・材料仕様、試験手順、SOPなどの開発
【魅力】
170ヵ国以上に事業を展開するファーウェイ。日経企業にはないグローバルな視点で技術開発に従事して頂きます。
また、毎年売り上げの10%を開発に投資しているため、会社全体が新しい技術を積極的に取り入れているため、最先端の技術を身に着けることができます。
・現在および次世代のパッケージに必要な材料を評価、特定、処理、および認定の実施。
・材料候補の評価を実施し、材料特性の検証。
・梱包材の特性の最適化と改善について提案します。
・梱包材の構造と特性の研究及び機械的、熱的特性およびIC梱包の開発
・材料仕様、試験手順、SOPなどの開発
【魅力】
170ヵ国以上に事業を展開するファーウェイ。日経企業にはないグローバルな視点で技術開発に従事して頂きます。
また、毎年売り上げの10%を開発に投資しているため、会社全体が新しい技術を積極的に取り入れているため、最先端の技術を身に着けることができます。
必要な経験・能力
【必須】
・半導体エンジニアリングの経験（10年以上）
【歓迎】
1.材料と製造に精通しており、材料の合成、プロセス、マイクロエレクトロニクスパッケージの大量生産における10年以上の経験
2.包装材料および関連する特性評価技術に関する理論的および実用的な知識が豊富;
3.アンダーフィル、EMC、PSPI、基板、サーマルインターフェースマテリアル、フラックスなどのパッケージングマテリアル内で発生する問題を処理する能力。
4.優れた問題解決能力。
・半導体エンジニアリングの経験（10年以上）
【歓迎】
1.材料と製造に精通しており、材料の合成、プロセス、マイクロエレクトロニクスパッケージの大量生産における10年以上の経験
2.包装材料および関連する特性評価技術に関する理論的および実用的な知識が豊富;
3.アンダーフィル、EMC、PSPI、基板、サーマルインターフェースマテリアル、フラックスなどのパッケージングマテリアル内で発生する問題を処理する能力。
4.優れた問題解決能力。
勤務地
神奈川県横浜市（横浜研究所）
年収・給与
年収：700万円～1500万円
給与事例
年収設定基準： 経験・年齢に応じて支給
給与形態：固定給制
給与事例：
その他給与：
給与形態：固定給制
給与事例：
その他給与：
就業時間
09:00～18:00
フレックスタイム 有 1日8時間就業
フレックスタイム 有 1日8時間就業
休日
年間122日 （内訳）土曜、日曜祝日、夏季休暇4日、年末年始、慶弔休暇
その他福利厚生
保険（雇用・労災・健康・厚生年金）再雇用制度、退職金制度、医療保険制度
| 社名 | ファーウェイ・ジャパン株式会社 |
|---|---|
| 事業内容 | 【通信事業者向けネットワーク事業】 通信ネットワークをエンド・ツー・エンドでサポートするソリューションを通信事業のお客様に提供しています。5Gへ向けたモバイル・ネットワークの高速化・大容量化やネットワークを仮想化するNFVなどの販売 【コンシューマー向け端末事業】 ・スマートフォン ・タブレット ・WiFIルーター ・ウェラブル ・デジタルフォトフレーム |
| 設立日 | 2005年11月 |
| 決算情報 | 【前々期】2017 売上：603,621円（全世界） 【前期】2018 売上：105,191百万円 |
| 従業員数 | 901名 |
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