年間休日120日以上募集要項
企業情報
仕事内容
・競争力のある3DICエンジニアリングアーキテクチャを開発し、最先端の3DICテクノロジーの革新的な研究と業界をリードする交換を実施する
・最先端の3DICプロセス技術開発の推進（TSV形成、ウェーハ薄化、W2WおよびD2W直接接合）、3D熱および機械モデリング
・当社のモバイルSoC、ワイヤレス、ネットワーキング、サーバー、およびAI製品の要件を満たすための3DICサプライチェーンロードマップの指示/影響の検証。
・候補者は、出版物、会議、研究コンソーシアムのレビューを通じて、3DICテクノロジーの研究の進捗状況もマネジメント。
【魅力】
170ヵ国以上に事業を展開するファーウェイ。日経企業にはないグローバルな視点で技術開発に従事して頂きます。
また、毎年売り上げの10%を開発に投資しているため、会社全体が新しい技術を積極的に取り入れているため、最先端の技術を身に着けることができます。
・最先端の3DICプロセス技術開発の推進（TSV形成、ウェーハ薄化、W2WおよびD2W直接接合）、3D熱および機械モデリング
・当社のモバイルSoC、ワイヤレス、ネットワーキング、サーバー、およびAI製品の要件を満たすための3DICサプライチェーンロードマップの指示/影響の検証。
・候補者は、出版物、会議、研究コンソーシアムのレビューを通じて、3DICテクノロジーの研究の進捗状況もマネジメント。
【魅力】
170ヵ国以上に事業を展開するファーウェイ。日経企業にはないグローバルな視点で技術開発に従事して頂きます。
また、毎年売り上げの10%を開発に投資しているため、会社全体が新しい技術を積極的に取り入れているため、最先端の技術を身に着けることができます。
必要な経験・能力
【必須】
・半導体エンジニアリングの経験（10年以上）
【歓迎】
・CMOS BEOLまたはAdvanced 3DICでの10年以上の技術開発経験と
技術/エンジニアリングのリーダーシップの役割で最低3年の経験
・プロセスイノベーション開発プロジェクトの提供、新しいプロセス開発プロジェクトの時間、
コスト、品質の提供における成功の実証経験。
・デザインハウス、ファウンドリ、半導体機器サプライヤー、
CMOS /パッケージ/ 3DIC研究パートナーと緊密に連携した経験
・半導体エンジニアリングの経験（10年以上）
【歓迎】
・CMOS BEOLまたはAdvanced 3DICでの10年以上の技術開発経験と
技術/エンジニアリングのリーダーシップの役割で最低3年の経験
・プロセスイノベーション開発プロジェクトの提供、新しいプロセス開発プロジェクトの時間、
コスト、品質の提供における成功の実証経験。
・デザインハウス、ファウンドリ、半導体機器サプライヤー、
CMOS /パッケージ/ 3DIC研究パートナーと緊密に連携した経験
勤務地
神奈川県横浜市（横浜研究所）
年収・給与
年収：700万円～1500万円
給与事例
年収設定基準： 経験・年齢に応じて支給
給与形態：固定給制
給与事例：
その他給与：
給与形態：固定給制
給与事例：
その他給与：
就業時間
09:00～18:00
フレックスタイム 有 1日8時間就業
フレックスタイム 有 1日8時間就業
休日
年間122日 （内訳）土曜、日曜祝日、夏季休暇4日、年末年始、慶弔休暇
その他福利厚生
保険（雇用・労災・健康・厚生年金）再雇用制度、退職金制度、医療保険制度
| 社名 | ファーウェイ・ジャパン株式会社 |
|---|---|
| 事業内容 | 【通信事業者向けネットワーク事業】 通信ネットワークをエンド・ツー・エンドでサポートするソリューションを通信事業のお客様に提供しています。5Gへ向けたモバイル・ネットワークの高速化・大容量化やネットワークを仮想化するNFVなどの販売 【コンシューマー向け端末事業】 ・スマートフォン ・タブレット ・WiFIルーター ・ウェラブル ・デジタルフォトフレーム |
| 設立日 | 2005年11月 |
| 決算情報 | 【前々期】2017 売上：603,621円（全世界） 【前期】2018 売上：105,191百万円 |
| 従業員数 | 901名 |
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