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職種:研究/開発(機械/メカトロ) 業種:電気/電子/半導体
求人番号:56229

【大阪】先端パッケージ用材料の要素技術開発及び新商品開発【電子材料事業部】

募集要項
企業情報
企業インタビュー

仕事内容

・新商品の技術開発、商品開発、評価技術開発
・海外を含む顧客対応、顧客ニーズ調査、技術マーケティング活動

必要な経験・能力

【必須】
・エポキシを中心にした材料開発及び樹脂設計経験(3年以上)
・高分子樹脂知識(エポキシ樹脂が望ましい)、各種無機フィラー知識
・半導体用封止材、実装接着/補強材の設計スキル
・樹脂混合混練装置、レオメータ、樹脂塗布装置などの使用スキル
・海外を含む顧客対応スキル(海外顧客対応経験、各種語学レベル他)
・新規技術開発、商品開発や市場展開に関する強い意欲と関心のある方
・顧客やビジネス関係ステークホルダーとのコミュニケーション能力、ネゴシエーションスキルのある方

【尚可】
・エポキシ、硬化剤、改質剤などの合成、変性の経験
・海外業務経験があること
・車載関連材料知識
・半導体材料及び実装プロセスに関する知識
・無機フィラーに関する知識(シリカ、アルミナ、導電フィラー)
・語学力(英語:プレゼンテーション能力、グローバル対応力、TOEIC600点以上)
・分析評価スキル(レオメータ、SAT,TMA,DMA他)

勤務地

大阪府門真市(本社) ※京阪西三荘駅より徒歩10分

年収・給与

年収:500万円~700万円

給与事例

年収設定基準:※ご経験、前年収、ご年齢に応じて決定します。
給与形態:月給制
給与事例:
その他給与:

就業時間

8:30 ~ 17:00 (実働 7時間45分)
フレックスタイム あり。標準労働時間1日7時間45分/ノンコアフレックス

休日

年間休日126日 完全週休2日制(土・日)、祝、夏季・年末年始、年次有給、慶弔、長期節目休暇など

その他福利厚生

各社保完、【制度】持株制度・財形貯蓄制度・退職金制度など、【施設】独身寮・社宅・保養施設・医療施設など完備
社名 パナソニック株式会社 インダストリアルソリューションズ社
事業内容 電子部品、FA・産業デバイス、電子材料、電池などBtoB事業を領域とし、幅広いソリューションを提案します。
設立年 1935年(昭和10年)12月15日
決算情報 【前期】売上:8兆0,027億円 営業利益:4,115億円
【今期予測】売上:7兆9,000億円 営業利益:3,000億円
従業員数 連結271,869人(2019年3月31日現在) 
パナソニック株式会社 インダストリアルソリューションズ社
企業インタビュー

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