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求人番号:102900

【愛知】 SiC原石・ウェハ加工・デバイスプロセス技術開発及び生産システム開発

  • 400万円~1000万円
  • 愛知県刈谷市 昭和町1-1
正社員
リモートワーク(在宅勤務)
フレックス勤務実績あり
上場企業
年間休日120日以上

募集要項

仕事内容 革新工法開発のリーディングと将来的には、革新的生産システム構築をお任せします。

・ SiCインゴットのスライス、研削研磨加工技術の開発
・ 上記開発技術の量産適用技術・工程開発
・ ウェハ加工工程全体の量産ライン設計・開発
・ 実証ラインの立上げ
・ 大口径化に向けた量産工法の確立
・ SiC材料ロス最小化に向けた次世代生産システム開発
・ 革新的生産システム設計・開発

【募集背景】
世界的な脱CO2の流れにより、車両の電動化ニーズが急拡大している。パワー半導体の分野では、とりわけ損失の優れたSiCの普及が期待されており、我々はこのSiCのウェハ製造コストを大幅低減による普及拡大を狙い、「世界初の高速ウェハ加工技術」と「SiC材料の加工ロスの大幅低減に向けた次世代生産システム」の開発を推進しています。半導体分野の常識を覆す、革新的な生産システム開発を一緒にチャレンジしてくれる仲間を募集しています。
必要な経験・能力 【必須】
・パワー半導体材料の加工・デバイスプロセスに関する研究または生産技術開発の実務経験 5年以上
・半導体設備導入・立上経験

【尚可】
・ 生産技術開発プロジェクトの推進・マネジメント経験
・ パワー半導体材料・半導体デバイスの分析・評価技術に関する知見を広く有すること
勤務地 本社(愛知県刈谷市) 総合職※(技術系)としての採用となります。 ※将来的に、業務上の都合による転勤や駐在等の可能性があります。
年収・給与 年収:400万円~1000万円
給与事例 年収設定基準:経験・年齢を考慮して決定。想定年収は最低年収を保証するものではない。
給与形態:採用職種・職能資格により試用期間終了後に双方合意の上で「裁量労働制(専門業務型・企画業務型)」適用の可能性あり(入社後説明)
給与事例:管理職想定年収:1100万円以上
その他給与:<年収例:残業含まず>32歳大卒600万、35歳大卒700万。賞与年2回、諸手当:時間外・家族・役職等 ※手当支給には会社規定の条件あり。
就業時間 標準労働時間8h(休憩時間1時間)※管理職は労働基準法第41条2号で労働基準法上の労働時間・休憩・休日の適用受けない。
フレックスタイム 有 コアタイム:10:10~15:25
休日 完全週休2日(土・日)  GW  夏季  年末年始 等
その他福利厚生 社会保険完備、寮・社宅有※配属地近隣物件の空き状況や家族構成等による

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・ご用意がない場合でも、お気軽にお申し込みいただけます

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企業情報

社名 株式会社デンソー
事業内容 自動車用システム製品(エンジン関係、空調関係、ボデー関係、走行安全関係)およびITS関連製品(ETC、カーナビゲーション等)、生活関連機器製品、産業機器製品等の開発・製造・販売

【主要取引先:国内】
<自動車メーカー>
トヨタ自動車、本田技研工業、ダイハツ工業、スズキ、マツダ、
富士重工業、三菱自動車、いすゞ自動車、日野自動車、日産自動車 など
<部品/農建機/市販/新事業メーカー>
ジェイテクト、タクティー、クボタ、コロナ、コマツ、小糸製作所、ヤンマー、
カルソニックカンセイ、三菱重工業、キャタピラージャパン など
設立日 1949年(昭和24)12月16日
決算情報 連結
【前々期】2020.3 売上:5,153,476百万円 経常利益:89,631百万円
【前期】2021.3 売上:4,936,725百万円 経常利益:193,753百万円
【今期】2022.3 売上:5,515,512百万円 経常利益:384,808百万円
従業員数 【単体】46,272人【連結】 168,391人(2021年3月31日現在)

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